Producătorul taiwanez de carcase pentru telefoane Chenming Mold Industrial a primit recent comenzi substanțiale de la HTC, conform unor surse apropiate de aceste companii. Se pare că HTC ar lucra la un nou smartphone, care va utiliza tehnologiile celor de la Chenming.
Firma taiwaneză a dezvoltat o metodă de a îmbina metalul și plasticul, care a primit deja certificarea câtorva dintre marii jucători din rândul producătorilor de terminale mobile. Producția de masă va debuta în iulie, iar Chenming afirmă că noile carcase îmbină metalul și plasticul într-un mod în care dispar problemele cu semnalul, specifice carcaselor metalice.
în plus, tehnologia NMT (NanoMolding Technology)permite realizarea unor forme flexibile, pentru designurile cele mai inedite de telefoane. De asemenea, noile terminale vor fi subțiri și foarte rezistente, datorită acestor carcase.
