Qualcomm nu lipseşte de la MWC 2018, acolo unde a prezentat o nouă serie de procesoare, generaţia Snapdragon 700. Acestea sunt cipuri pentru telefoane high-end, dar cu preţuri accesibile. În mod inedit a fost menţionat şi faptul că aceste CPU-uri vor fi integrate şi pe terminale pliabile pe viitor.
În mod evident aceste noi procesoare sunt mai rapide decât cele din seria Snapdragon 600, care deja erau respectate. S-au vândut zeci de milioane de unităţi de telefoane cu Snapdragon 625, apoi au venit Snapdragon 630 şi 660 (aflate pe ZenFone 4 si noul Nokia 6 printre altele), iar în ultima vreme Snapdragon 670 a fost cel mai puternic CPU midrange. Cât despre Snapdragon 700, aceste unităţi se vor livra în formă comercială până la finalul primei jumătăţi a anului.
Vor oferi suport pentru inteligenţa artificială (pe dispozitiv/ on device), upgrade-uri la capitole precum cameră, performanţă şi administrarea consumului de energie. Ni se promite o eficienţă de consum cu până la 30% mai mare faţă de seria Snapdragon 660, dar şi timpi scăzuţi de încărcare. Alte funcţii/dotări incluse aici sunt core-urile Kryo, ISP Spectra pentru procesare foto, Hexagon Vector Processor şi pe partea de GPU avem un Adreno nou.
Odată cu tehnologia Qualcomm Quick Charge 4+ ni se oferă până la 50% încărcare a bateriei în doar 15 minute. Este oferit şi suport Bluetooth 5.0, LTE ultra rapid şi WiFi cu viteze ridicate.
