Pentru că următoarele modele iPhone să fie mai subţiri şi mai uşoare, Apple trebuie să facă sacrificii şi să aleagă componente mai subţiri. Astfel, au fost alese chipuri mai compacte pentru sistemul de iluminare LED al noilor handseturi.
Un chip va măsura 3 x 0.85 x 0.4 mm, o scădere în dimensiuni faţă de cel actual de 3 x 0.85 x 0.6 mm de pe iPhone 6 şi iPhone 6 Plus. Chipurile vor fi furnizate de către firmele japoneze Nichia şi Toyoda Gose, conform celor de la TrendForce. De remarcat faptul că aceste chipuri nu sunt doar mai mici, ci oferă şi cu 10% mai puţină lumină decât cele de pe iPhone 6, deci trebuie folosite mai multe unitati.
Producţia lui iPhone 6s şi 6s Plus ar urma să debuteze în iunie, cu 24 de milioane de unităţi programate să fie livrate în trimestrul 3. Pe lângă aceste chipuri, ne aşteptam la reduceri de grosime ale modulului de cameră, bateriei şi ecranului, în încercarea de a păstra o talie slim.
