În ultima săptămână au fost înregistrate multiple scăpări legate de Samsung Galaxy S7, telefon flagship pe care îl aşteptam să debuteze la începutul anului viitor. I-am aflat deja dimensiunile şi am descoperit că ar exista şi un Galaxy S7 Plus, iar azi putem vedea şi fotografii cu carcasa acestui nou venit.
Privim cu precauţie scăpările ca de obicei şi remarcăm aici un sasiu metalic solid, care păstrează în mare formatul lui Galaxy S6. Se optează pentru un port USB Type-C şi sursa imaginilor afirmă că Snapdragon 820 va fi folosit ca opţiune principală de chipset pe acest device. Producţia ar începe în ianuarie, iar sasiul ar fi mai subţire decât cel al lui Galaxy S6.
Galaxy S7 Plus va măsura 163.32 x 82.01 x 7.82 mm aparent şi va avea un ecran de 6 inch, posibil chiar unul cu rezoluţie 4K. Suntem tare curioşi dacă vom mai vedea şi de această dată un telefon Galaxy S cu spate din sticlă, sau dacă Samsung va adopta un look complet metalic. De vreme ce şi noile modele Galaxy A au trecut tot la sticlă, e greu de crezut că se va rămâne doar la metal.
