Samsung aduce la MWC 2019 o generaţie nouă de cipuri RF pentru staţii 5G

580 ori
<b>Samsung aduce la MWC 2019 o generaţie nouă de cipuri RF pentru staţii 5G</b>Samsung Electronics a anunţat în această săptămână ca a finalizat dezvoltarea unor cipuri speciale pentru echipamente 5G şi le va prezenta la MWC 2019. Vorbim despre circuite integrate de radiofrecvenţa mmWave (RFIC), de generaţie nouă, dar şi ASIC-uri..

Samsung Electronics a anunţat în această săptămână că a finalizat dezvoltarea unor cipuri speciale pentru echipamente 5G şi le va prezenta la MWC 2019. Vorbim despre circuite integrate de radiofrecvenţă mmWave (RFIC), de generaţie nouă, dar şi ASIC-uri DIGITALE/ANALOGICE pentru benzile de 28 GHz şi 39 GHz.

Noile circuite Samsung RFIC şi DAFE ASIC (Digital/Analog Front End - Application Specific Integrated Circuit) sunt componentele principale din cipurile 5G. Ele reduc dimensiunea cu 25%, dar şi greutatea şi consumul de energie pentru staţiile de bază 5G faţă de precedentele versiuni. Staţiile de bază 5G care folosesc noile cipuri sunt mai eficiente pe partea de operare şi implementare, se pare.

Samsung aduce la MWC 2019 o generaţie nouă de cipuri RF pentru staţii 5G

Serviciile comerciale 5G din SUA şi Coreea au la baza echipamente Samsung de gen, cu peste 36.000 de staţii de bază 5G livrate. Staţiile respective folosesc aproape o mie de elemente de antenă şi multiple circuite RFIC pentru a accesa spectrul mmWave. Produsele Samsung folosesc tehnologie Semiconductor CMOS de 28 nm şi au lărgimi de bandă de 1.4 GHz, faţă de 800 MHz pentru RFIC-urile trecute.

Astfel de echipamente reduc dependenta de controversatele tehnologii propuse de chinezi, mereu sub spectrul spionajului în ultima vreme.

⚡ -3% din preț pe QuickMobile dacă folosești cuponul: QUICK202

Acest site folosește cookies. Prin navigarea pe acest site, vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor. Citește mai mult×