Samsung este unul dintre cei mai mari furnizori de stocare şi memorie pentru terminalele mobile din lume şi vrea să treacă la nivelul următor când vine vorba de aceste componente. Ca atare nu ne surprinde să aflăm că firma sud coreeană a anunţat deja noi generaţii de componente de gen, pentru 2019 şi 2020.
De remarcat că nu s-au mai făcut mari progrese în zona RAM-ului şi stocării de pe mobile de ani buni. Samsung a făcut acest anunţ la un eveniment din Hong Kong, găzduit de Qualcomm şi axat pe evoluţia 4G-ului şi 5G-ului. În timpul unei prezentări realizate de şeful Samsung pe secţiunea de memorie mobilă am aflat că viitoarea generaţie de stocare flash va fi UFS 3.0 şi va ajunge şi pe telefoane din 2019.
Standardul actual este UFS 2.1, iar stocarea de acest tip este folosită de telefoanele din ziua de azi pentru sistemul de operare şi în general pentru a stoca orice tip de date. Fiecare cip de memorie are o viteză maximă la care poate citi şi scrie fişiere. Vitezele mai ridicate fac terminalul mai responsiv şi mai rapid. Ajută şi la captura 4K şi filmările slow motion avansate apropo.
Cipurile UFS 3.0 vor fi produs de Samsung folosind cea mai nouă tehnologie 3D NAND, care îi va permite companiei să "înghesuie" mai multă stocare în acelaşi spaţiu, dar şi să o facă de 2 ori mai rapidă. Primul val de cipuri de memorie vine sub formă de memorie de 128 GB, 256 GB şi 512 GB. Va exista şi o versiune de 1 TB în 2021. Asta înseamnă că pe viitor flagshipurile vor porni direct de la 128 GB stocare.
E posibil să vedem şi preţuri mai ridicate în urma acestei decizii. Apoi Samsung a anunţat şi noul tip de RAM LPDDR5, care vine în 2020 pe telefoane. Lăţimea de bandă ajunge la 51.2 GB/s faţă de 25 GB/s cât este acum. Va avea şi eficiență de consum cu 20% mai bună. Era cazul unui upgrade pentru LPDDR4 a debutat tocmai în 2014.
